5G小基站机箱
「5G小基站机箱」产品线:按场景、材料与功能分档,自有能力透明标注外协。
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5G小基站铝外壳(5052/6061,导电氧化+户外粉)
5G小基站铝外壳采用5052-H32/6061-T6,1.0~2.0mm,激光下料+折弯+MIG/TIG焊,导电氧化或户外粉,接缝≥5mm、接地M4/M6,按室内外分IP55/65。
「5G小基站机箱」产品线:按场景、材料与功能分档,自有能力透明标注外协。
5G小基站铝外壳采用5052-H32/6061-T6,1.0~2.0mm,激光下料+折弯+MIG/TIG焊,导电氧化或户外粉,接缝≥5mm、接地M4/M6,按室内外分IP55/65。
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